集成电路封测产才协同创新中心在临港启动

人民网上海12月2日电（陈晨）近日，“集成电路封测产才协同创新中心”在临港新片区集成电路产业生态共建大会上启动。

该中心由工业和信息化部人才交流中心与香远芯兴集团联合共建，旨在打造集成电路产业人才高地与创新策源地，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，为集成电路产业自主可控与可持续发展注入新动能。

现场，工信部人才交流中心副主任任利华、临港新片区管委会发改处副处长王洋等共同启动项目，该基地落户上海建桥学院。任利华表示，共建该中心是立足临港新片区产业集聚优势，推动“四链”深度融合的重要实践。中心将着力构建覆盖产业需求、人才标准、教育培训、能力评价、供需对接的全链条人才服务生态。

上海建桥学院校长朱瑞庭表示，基地落户是贯彻落实“推动科技创新和产业创新深度融合”重要精神的具体实践，也是应对全球科技竞争、构建高质量人才体系的关键举措。学校将继续依托这一平台，深化产教融合，创新培养模式，为集成电路产业输送高素质应用型人才。

据了解，建桥学院校内的实践基地已覆盖微电子科学与工程、电子科学与技术等多个专业，形成“基础共享+方向定制”培养模式。此外，学校还推行“教师-工程师”双向培训机制，组织教师参与企业工艺培训，引进企业工程师入校授课，实现师资能力互补。